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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
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【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
